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KD3008
8端口高集成度以太网PHY芯片
产品简介

KD3008 GPHY芯片是高集成度自主可控芯片产品。。。。。。。芯片对表提供8个SGMII接口和2个QSGMII接口,,,,,,支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T业务。。。。。。。MAC接口支持SGMII利用模式、QSGMII利用模式。。。。。。。以太网接口支持自动协商、半双工和全双工、自动极性校准。。。。。。。支持双层内部环回测试,,,,,,简化系统级调测。。。。。。。

 

KD3008 GPHY芯片是面向嵌入式板卡开发的自主可控芯片。。。。。。。芯片典型功耗幼于4.12W;;;;;;工作温度个性:-40℃~+85℃,,,,,,存储温度:-55℃~+125℃,,,,,,选取FCPBGA封装大局,,,,,,合用于高集成度嵌入式利用场景。。。。。。。

 

全产业链100%自主可控集成解决规划

绿色低功耗:Pmax ≦ 4.12W

10/100/1000Mbps×8以太网电接口

多种利用模式

SGMII利用模式:SGMII×8

QSGMII利用模式:QSGMII×2

宽温、靠得住的电磁兼容性设计

工业级靠得住性尺度

工作温度:- 40℃ ~+85℃

贮存温度:- 55℃ ~+125℃

结构尺寸:15mm×15mm×2mm

封    装:FCPBGA

 

关键个性

接口类型

对表提供10/100/1000Mbps×8以太网电接口;;;;;;

双工/半工

自协商

支持自动 MDI/MDIX

支持自动极性校准

支持Sync E

MAC接口支持多种利用模式:

SGMII利用模式:SGMII×8

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QSGMII利用模式:QSGMII×2

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支持双层内部环回测试;;;;;;

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靠得住性

典型功耗:Pmax ≦ 4.12 w

工作温度:- 40℃ ~ +85℃

贮存温度:- 55℃ ~ +125℃

结构尺寸:15mm×15mm×2mm

封    装:FCPBGA

 


治理个性

支持尺度SMI治理接口

支持4 x 4 LED批示灯节造管脚

支持JTAG调试接口

 

 

利用:为高集成度互换机提供全产业链100%自主可控的解决规划

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全产业链100%自主可控互换机高集成度整机解决规划

 

机能参数
机械尺寸
订购信息

物料型号

工作温度

物理尺寸

端口组合

KD3008

- 40℃ ~+85℃

15mm×15mm×2mm

10/100/1000Mbps以太网电接口×8

 

北京物芯科技有限责任公司

电话:010-58295114

传真:010-58295620

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