KD30012 GPHY芯片是国内首款全流程自主可控的高密GPHY芯片产品。。。。。芯片对表提供12个SGMII接口和3个QSGMII接口，，，，，， ，支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T业务。。。。。MAC接口支持SGMII利用模式、QSGMII利用模式。。。。。以太网接口支持自动协商、半双工和全双工、自动极性校准。。。。。支持双层内部环回测试，，，，，， ，简化系统级调测。。。。。
KD30012 GPHY芯片是面向有高密端口接入、汇聚场景开发的自主可控芯片。。。。。芯片典型功耗幼于7.02W；；；；；工作温度个性：-40℃~+85℃，，，，，， ，存储温度：-55℃~+125℃，，，，，， ，选取FCPBGA封装大局，，，，，， ，合用于高密端口互换机、机架式和机柜式服务器、存储磁盘阵劣注商用通讯网络互换机等产品。。。。。
全产业链100%自主可控集成解决规划
绿色低功耗：Pmax ≦ 7.02W
10/100/1000Mbps×12以太网电接口
多种利用模式
SGMII利用模式：SGMII×12
QSGMII利用模式：QSGMII×3
宽温、靠得住的电磁兼容性设计
工业级靠得住性尺度
工作温度：- 40℃ ~+85℃
贮存温度：- 55℃ ~+125℃
结构尺寸：27mm×27mm×2.5mm
封 装：FCPBGA
接口类型
对表提供10/100/1000Mbps×12以太网电接口
双工/半工
自协商
支持自动 MDI/MDIX
支持自动极性校准
支持Sync E
MAC接口支持多种利用模式：
SGMII利用模式：SGMII×12
QSGMII利用模式：QSGMII×3
支持双层内部环回测试；；；；；
靠得住性
典型功耗：Pmax ≦ 7.02 w
工作温度：- 40℃ ~ +85℃
贮存温度：- 55℃ ~ +125℃
结构尺寸：27mm×27mm×2.5mm
封 装：FCPBGA
治理个性
支持尺度SMI治理接口；；；；；
支持4 x 4 LED批示灯节造管脚；；；；；
支持JTAG调试接口
利用1：KD5886单片利用规划（48端口）
全产业链100%自主可控互换机高密端口（48端口）整机解决规划
利用2：KD5886双片堆叠规划（96端口）
全产业链100%自主可控互换机（96端口）整机解决规划
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物料型号 |
工作温度 |
物理尺寸 |
端口组合 |
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KD30012 |
- 40℃ ~+85℃ |
27mm×27mm×2.5mm |
10/100/1000Mbps以太网电接口×12 |
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