KD3004A GPHY芯片是面向航空行业开发的产品，，，，，，，芯片选取陶瓷封装，，，，，，，工作温度领域：-55℃~+105℃。 。。。 。。 。对表提供4个SGMII接口，，，，，，，1个QSGMII接口和2个RGMII接口，，，，，，，支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T业务。 。。。 。。 。MAC接口支持SGMII利用模式、QSGMII利用模式、混合利用模式。 。。。 。。 。以太网接口支持自动协商、半双工和全双工、自动极性校准。 。。。 。。 。支持双层内部环回测试，，，，，，，简化系统级调测。 。。。 。。 。
KD3004A是面向航空行业，，，，，，，基于全产业链100%自主可控的集成解决规划开发的产品。 。。。 。。 。芯片典型功耗幼于2.53W；； ；；； ；工作温度个性：-55℃~+105℃，，，，，，，存储温度：-55℃~+125℃，，，，，，，选取陶瓷封装，，，，，，，合用于机载平台等工作环境恶劣的利用场景。 。。。 。。 。
全产业链100%自主可控集成解决规划
陶瓷封装，，，，，，，航空利用靠得住性尺度
绿色低功耗：Pmax ≦ 2.53W
10/100/1000Mbps×4以太网电接口
多种利用模式
SGMII利用模式：SGMII×4
QSGMII利用模式：QSGMII×1
混合利用模式：SGMII×2+RGMII×2
宽温、靠得住的电磁兼容性设计
工作温度：- 55℃ ~+105℃
贮存温度：- 55℃ ~+125℃
结构尺寸：15mm×15mm×1.173mm
封 装：陶瓷封装
接口类型
对表提供10/100/1000Mbps×4以太网电接口；； ；；； ；
双工/半工
自协商
支持自动 MDI/MDIX
支持自动极性校准
支持Sync E
MAC接口支持多种利用模式：
SGMII利用模式：SGMII×4
QSGMII利用模式：QSGMII×1
混合利用模式：SGMII×2+RGMII×2（与GPHY端口Full Mesh互联）
支持双层内部环回测试
靠得住性
典型功耗：Pmax ≦ 2.53 w
工作温度：-55℃ ~ +105℃
贮存温度：-55℃ ~ +125℃
结构尺寸：15mm×15mm×1.173mm
封 装：陶瓷封装
治理个性
支持尺度SMI治理接口
支持4 x 4 LED批示灯节造管脚
支持JTAG调试接口
利用1：构建航空领域100%自主可控的互换机解决规划
航空行业全产业链100%自主可控互换机整机解决规划
利用2：航空领域主控板网络接口解决规划
航空推算机、服务器网络端口自主可控解决规划
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物料型号 |
工作温度 |
物理尺寸 |
端口组合 |
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KD3004A |
-55℃ ~+105℃ |
15mm×15mm×1.173mm |
10/100/1000Mbps以太网电接口×4 |
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